功率金属氧化物场效应管 | 1 | 漏源间反向击穿电压 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3407.1 | 只测: -3.5kv~3.5kv |
半导体分立器件试验方法 gjb 128a-1997 3407 | 只测: -3.5kv~3.5kv | |||
2 | 通态电阻 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3421.1 | 只测: 0~10k?,,0~1500a | |
3 | 阈值电压 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3404 | 只测: -10v~10v | |
4 | 漏极反向电流 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3415.1 | 只测: -100ma~100ma | |
5 | 栅极漏电流 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3411.1 | 只测: -100ma~101ma | |
6 | 体二极管压降 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 4011.4 | 只测: 0a~1500a | |
7 | 跨导 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3475.2 | 只测: 1ms~1000s | |
8 | 开关时间 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3472.2 | 只测: vd:5v~3.3kv, id:100ma~1500a | |
9 | 半导体分立器件试验方法 gjb 128a-1997 3472 | 只测: vd:5v~3.3kv, id:100ma~1500a | ||
10 | 体二极管反向恢复时间 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3473.1 | 只测: 10ns~2μs | |
11 | 体二极管反向恢复电荷 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3473.1 | 只测: 1nc~100μc | |
12 | 栅极电荷 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3471.3 | 只测: qg:0.5nc~500nc | |
13 | 单脉冲雪崩能量 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3470.2 | 只测: l:0.01mh~159.9mh, ias:0.1a~1500a | |
14 | 栅极串联等效电阻 | 功率mosfet栅极串联等效电阻测试方法 jesd24-11:1996(r2002) | 只测: 0.1ω~50ω | |
15 | 稳态热阻 | 半导体测试方法测试标准 mil-std-750f:2012 3161.1 | 只测: ph:0.1w~250w | |
16 | 半导体分立器件试验方法 gjb 128a-1997 3161 | 只测: ph:0.1w~250w | ||
17 | 输入电容 | 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 iec 60747-8:2010 6.3.10 | 只测: -3kv~3kv,0~1mhz | |
18 | 输出电容 | 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 iec 60747-8:2010 6.3.11 | 只测: -3kv~3kv,0~1mhz | |
19 | 反向传输电容 | 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 iec 60747-8:2010 6.3.12 | 只测: -3kv~3kv,0~1mhz | |
20 | 老炼试验 | 半导体分立器件试验方法 gjb 128a-1997 1042 | 只测: 条件a、条件b, vdsmax:3500v, tjmax:200℃ | |
21 | 温度,反偏和操作寿命试验 jesd22-a108f:2017 | 只测: htrb和htgb试验 | ||
22 | 间歇功率试验 | 半导体分立器件试验方法 gjb 128a-1997 1042 | 只测: 条件d(间歇功率) | |
23 | 稳态功率试验 | 半导体分立器件试验方法 gjb 128a-1997 1042 | 只测: 条件c(稳态功率) |
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